现行有效
团体标准
制造业
T/BICA 104-2026
50G/100G高速半导体激光器芯片技术规范
正式发布日期
2026-03-25
正式实施日期
2026-03-25
中国标准分类号 (CCS)
暂未分类
国际标准分类号 (ICS)
暂未分类
📑 标准核心属性与编制信息
主管部门 / 发布部门
北京市工业合作协会
归口技术委员会
由主管部门直管或未单设
主要起草单位
河南仕佳光子科技股份有限公司复旦大学京标领航标准化技术研究（北京）有限公司山东搏创信息科技发展有限公司途邦认证有限公司。
主要起草人员
黄永光沈 超贾国蕊张国微江山。
国际标准采标情况
自主编制，未等同采用国际标准
最后同步校验时间
2026-09-28
标准范围与核心技术摘要
本文件规定了50G/100G高速半导体激光器芯片（以下简称“芯片”）的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于50G/100G高速半导体激光器芯片的设计、生产、检验和使用。
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⏳ 标准代际更迭与生命周期时间轴
自立项制定发布以来的历次版本替代演进历史链条
T/BICA 104-2026
现行
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50G/100G高速半导体激光器芯片技术规范
正式发布：2026-03-25
实施施行：2026-03-25
🎯 同类及相似标准智能推荐矩阵
基于中国标准分类号(CCS)、国际标准分类号(ICS)及归口技术领域的深度关联推荐
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同核心产品/对象 [芯片]复合特征契合 [光器芯片]
匹配度 70%