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【GB/T 28859-2025】电子封装用环氧粉末包封料
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现行有效 国家标准 电子元器件与信息技术

GB/T 28859-2025

电子封装用环氧粉末包封料
Epoxy powder encapsulation material for electronic packaging
🔬 标准体检与查新报告
正式发布日期
2025-08-01
正式实施日期
2026-02-01
中国标准分类号 (CCS)
L90
国际标准分类号 (ICS)
31.03031

📑 标准核心属性与编制信息

主管部门 / 发布部门 国家标准委
归口技术委员会 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主要起草单位 中国电子技术标准化研究院、北京七星飞行电子有限公司、天津凯华绝缘材料股份有限公司、咸阳新伟华绝缘材料有限公司、广东长兴半导体科技有限公司、武汉尚赛光电科技有限公司、深圳市博恩新材料股份有限公司、汕头保税区松田电子科技有限公司、浙江三时纪新材科技有限公司、西安宏星电子浆料科技股份有限公司。
主要起草人员 管琪、李杨、任开阔、曹可慰、张宝帅、连俊杰、周庆丰、吴怡然、常安吉、赵俊莎、史泽远、张慧、刘成、袁峰、刘念杰、张治强、穆广园、唐正阳、黄陈瑶、李文、赵莹。
国际标准采标情况 自主编制,未等同采用国际标准
最后同步校验时间 2026-10-01

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⏳ 标准代际更迭与生命周期时间轴

自立项制定发布以来的历次版本替代演进历史链条

共 3 个代际版本
被代替的历史老版本
电子元器件用环氧粉末包封料
正式发布:未列明 实施施行:2013-02-15
被代替的历史老版本
环氧粉末包封料熔融流动性试验方法
正式发布:未列明 实施施行:2013-02-15
GB/T 28859-2025 现行
● 现行有效版本 (当前页面)
电子封装用环氧粉末包封料
正式发布:2025-08-01 实施施行:2026-02-01

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