现行有效
国家标准
电子元器件与信息技术
GB/T 18334-2025
挠性多层印制板规范
Specification for flexible multilayer printed boards
正式发布日期
2025-10-31
正式实施日期
2026-05-01
中国标准分类号 (CCS)
L 30
国际标准分类号 (ICS)
31.18031
📑 标准核心属性与编制信息
主管部门 / 发布部门
工业和信息化部（电子）
归口技术委员会
全国印制电路标准化技术委员会
主要起草单位
深圳崇达多层线路板有限公司、中国电子技术标准化研究院、深南电路股份有限公司、生益电子股份有限公司、江苏广信感光新材料股份有限公司、瑞华高科技电子工业园（厦门）有限公司、福莱盈电子股份有限公司、广州广合科技股份有限公司、惠州中京电子科技有限公司、广东成德电子科技股份有限公司、博敏电子股份有限公司、中国电子电路行业协会、深圳市景旺电子股份有限公司、深圳市三德冠精密电路科技有限公司、珠海崇达电路技术有限公司。
主要起草人员
宋建远、薛超、戴炯、任尧儒、朱民、袁林辉、皇甫铭、黎钦源、黄生荣、曾宪悉、刘镇权、陈世金、洪芳、张霞、张道兵、郭兴波。
国际标准采标情况
自主编制，未等同采用国际标准
最后同步校验时间
2026-10-01
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⏳ 标准代际更迭与生命周期时间轴
自立项制定发布以来的历次版本替代演进历史链条
GB/T 18334-2025
现行
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挠性多层印制板规范
正式发布：2025-10-31
实施施行：2026-05-01
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